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本社工場
確かな製品を、独自の自動一貫装置で創り上げます。

ＩＣ・ＴＲＳ製造ライン

【組立工程】

		ブレード（ダイヤモンド砥石）を使用してウエーハ内を個々に切削しペレットを分離させる。

		ペレット付けされたフレームのボンディングパッドとリード間を金線で電気的配線を行う。

【選別工程】

製品リードの切断・成形を行った後、電気的なテストを行い外観検査機を通した後、テーピングに装填する。

モジュール製造ライン

【組立工程】

基板にチップ部品を搭載する。

[ 特徴 ]
多様な部品にフレキシブルに対応する高速チップマウンター。

【選別工程】

製品の電気的特性のテストをする。

[ 特徴 ]
デバイスあたりのテスト処理時間がわずか５００ミリ秒を実現できる高速性と、システム稼働率が９７％を超える高信頼性により、低テストコスト、高スループットの要求に応える。