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（株）ルネサスハイコンポーネンツは１９８１年（昭和５６年）に（株）ルネサス東日本セミコンダクタの出資により、青森県津軽の地に設立されて以来、エレクトロニクス産業の発展と共に、半導体素子の製造（アッセンブリ〜テスティング）を担ってきました。 |
弊社では半導体チップのウエハ加工（バックグラインド、ダイシング）からパッ
ケージング、テスティングまで幅広くお引き受けしています。
アッセンブリラインは、自動一貫で行っており、製品のサイズやピン数によって、装置構成の異なるラインを選択でき、生産効率が高く、小ロットから大ロットまで無駄なくスムーズに製造できます。
デジタル機器、携帯機器などの小型・薄型・多ピン面付けパッケージ、モジュール、ＲＦＩＤ等の生産技術を有し、多様化する製品に柔軟に対応できる生産体制を備えております。
全員がスピードとチャレンジで最先端の技術に挑戦しており、お客様のニーズに合わせた製品をタイムリーにご提供させて頂くべく取り組んでおります。
皆様に信頼される会社を目指し、社員一丸となって取り組んでまいります。 |
取締役社長 竹内 茂
Shigeru Takeuchi.
President
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