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1. モジュール製品提供
弊社は従来からモジュール製品のアッセンブリに携わってきました｡近年携帯用､無線LAN用のフロントエンドモジュール等の高機能化が要求されると共にパッケージの小型･低背化が求められており、従来からのモジュールプロセス技術をベースに最先端モジュールプロセスを実現するため、SMT（表面実装技術:
Surface Mount
Technology)を駆使し､顧客ニーズにあった小型･高密度・低背化のモジュール製品化にお応え致します｡
2. 主なプロセス技術
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小型部品(最小部品サイズ0603)の高密度はんだ実装 |
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鉛フリーはんだ実装 |
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マルチチップ実装(最大8チップ)
 高速ロータリーマウンタを主軸とし､最大8チップ塔載可能なトータル生産性向上を追及した基板組立一貫ライン
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<特徴>
 吸着位置キャリブレーション、吸着位置学習機能のほか部品形状に応じて透過／反射の最適照明方式を選択。反射認識を用い電極部を直接認識することで0603チップ等の高速狭隣接搭載を可能としています。 |
3. 主なアッセンブリ製品
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LTCCスイッチモジュール |
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LTCC無線LANモジュール |
[ モジュール製品に関するお問い合わせ ]
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