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(株)ルネサスハイコンポーネンツ
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パッケージアセンブリ

高品質・短納期・スピーディーできめ細やかな対応

1. パッケージアセンブリ
半導体ウエハをご支給いただければ、ご希望の外形に実装し納入いたします。ダイシングからテスト、梱包まで一貫した作業以外にも個別工程も加工対応いたします。

2. 豊富なパッケージバリエーション
小規模ICパッケージからトランジスタ用超小型パッケージまで様々なご要求に対応出来るように品揃えしました。特にディスクリート系パッケージは充実しております。

3. 環境対応
弊社では、リード処理に使われている半田の鉛フリー化に取り組んでおります。(詳細日程はお問合せ下さい。)
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