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  1. パッケージアセンブリ 半導体ウエハをご支給いただければ、ご希望の外形に実装し納入いたします。ダイシングからテスト、梱包まで一貫した作業以外にも個別工程も加工対応いたします。 2. 豊富なパッケージバリエーション 小規模ICパッケージからトランジスタ用超小型パッケージまで様々なご要求に対応出来るように品揃えしました。特にディスクリート系パッケージは充実しております。 3. 環境対応 弊社では、リード処理に使われている半田の鉛フリー化に取り組んでおります。（詳細日程はお問合せ下さい。） |
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