RENESAS

会社案内

ビジネス紹介

高品質・短納期・スピーディーできめ細やかな対応

1. パッケージアセンブリ

半導体ウエハをご支給いただければ、ご希望の外形に実装し納入いたします。ダイシングからテスト、梱包まで一貫した作業以外にも個別工程も加工対応いたします。

2. ウェハ加工

バックグラインド

Φ１５０～２００mm（６～８インチ）ウエハを最薄１００umまで、割れや欠け無しでバックグラインド対応いたします。

  • 研削条件の最適化。
  • ウエハプロセスにマッチングした条件出し
  • ダメージの解析技術

ダイシング

Φ１００～Φ２００mm（４～８インチ）最薄１００μｍまでクラック無しで対応いたします。また、ダイアタッチフィルム付にも良好なピックアップ特性で対応いたします。

  • ダイシングブレードの最適化
  • ダイシング条件の最適化
  • ダイシングテープの最適化

3. ファイナルテスト

サービス内容

  • テストエンジニアリングサポート
  • テストプログラムの開発＆デバッグ、テストボード＆テストフィクスチャの設計製作
  • テスト情報提供
  • テスト結果サマリ、生産管理実績情報のご提供

＊ ファイナルテストの詳細についてはお問い合せください。

4. 豊富なパッケージバリエーション

小規模ICパッケージからトランジスタ用超小型パッケージまで様々なご要求に対応出来るように品揃えしました。特にディスクリート系パッケージは充実しております。

5. 環境対応

環境対応として端子めっきの鉛フリー化（ほぼ対応完了）、およびハロゲン＆アンチモンフリー化を推進しております。

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