|
|
 |
情報通信機器の小型・薄型・軽量化を実現したパッケージ技術。さらなる高集積化に向け進化しています。
当社は1981年よりパッケージ生産に携わり、携帯電話をはじめとする小型携帯機器で大活躍する小型パッケージを生産しております。機器機能の複雑化にともなって、低コスト・高性能をめざし超小型化への道を歩んでいます。
現在広く使われているガルウイングタイプは、リードの先端を外側に曲げて表面実装するものですが、薄型・小型化ニーズが高まるにつれ、高集積の需要に応えるフラットリードタイプが誕生。
このタイプはリードの折り曲げ加工をしないため、リード成形のばらつきも抑えられ、同じ実装面積により多くのチップが搭載できます。
更に、リードレスタイプのQFN(LFMAP)パッケージを開発、量産しております。
ダイシングでの個片化により、フレーム開発のみで、ご希望の外形サンプルを短期間で作成することが可能になりました。
フラットリードパッケージ(SON)の特徴
 |
- 低背化 （ 0.8mm）
- モールド内でインナーリードを折り曲げ組立。
- アウターリードがストレートであり、寸法精度良好。
- アウターリードが0.2mmと短リードのため、曲がり等のトラブルポテンシャルを低減。
- 短リードによる、低リードインダクタンス実現。
- 許容限界チップサイズ拡大。（約1.5倍）SOTﾌｯﾄﾌﾟﾘﾝﾄﾊﾟﾀｰﾝｺﾝﾊﾟﾁで大ﾁｯﾌﾟ搭載可能。
|
リードレスパッケージ(QFN/SON
(LFMAP))
の特徴
 |
- 開発期間短縮：フレームのみの開発で立上げ可能。
- パッケージサイズフリー：ダイシング個片化。
- 低背化 （ 0.8/0.5mm）
- ノンリードであり曲がり等のトラブルポテンシャルが無い。
- タブが底面に露出しており低熱抵抗。
- 低リードインダクタンスのため高周波ﾃﾞﾊﾞｲｽに最適。
*LFMAP（Lead
Flame
Mold
Array
Package） |
|
