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(株)ルネサスハイコンポーネンツ
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パッケージアセンブリ

■リードフレームMAPタイプ 〜 Lead frame MAP type 〜
FQN
(mm)
パッケージ
名称
ボディーサイズ リード
ピッチ
ピン数
E D A 4 6 8 10 12 16 20 24 32 48 56 64
 SON1212 1.2 1.2 0.4 0.40                    
 SON2222 2.2 2.2 0.5 0.50                      
 QFN0303 3.0 3.0 0.8 0.50                    
 QFN0404 4.0 4.0 0.8 0.50                      
 QFN0505 5.0 5.0 0.8 0.50                      
 QFN0506 5.0 6.0 0.8 0.50                      
 QFN0707 7.0 7.0 0.8 0.50                      
 QFN0808 8.0 8.0 0.8 0.50                      
 QFN0909 9.0 9.0 0.8 0.50                      
□:仕様書準備中
 
■電鋳フレームMAPタイプ 〜 ultra thin SON type 〜

(mm)

パッケージ
名称
ボディーサイズ リード
ピッチ
ピン数
E D A 4 6 8 10 12 16 20 24 32 48 56 64
 SON1010 1.0 1.0 0.6 0.65                    
 SON1616 1.6 1.6 0.6 0.55                    


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